現在地

安永 守利(ヤスナガ モリトシ; Yasunaga, Moritoshi)

  • セグメント分割伝送線を用いた損失配線のシグナルインテグリティ改善
    島田弘基; 秋田翔平; 安永 守利
    電子情報通信学会第54回 機能集積情報システム研究会,信学技報 (FIIS2014)/(No. 378)/(378), 2014-06
  • 高レベル放射性廃棄物の最終処分方法に関する提案
    益田 昇; 安永 守利
    第61回応用物理学会春季学術講演会予稿集, 2014-03
  • 高レベル放射線環境における集積回路のソフトエラー対策
    益田 昇; 安永 守利
    電子情報通信学会第51回 機能集積情報システム研究会,信学技報 (FIIS2013)/(No. 369), 2014-03
  • Decoupling-capacitor Allocation Problem Solved by Genetic Algorithm
    Kazuma Shibasaka; Kenji Kanazawa; Yasunaga Moritoshi
    Proceedings of 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS) 2013/pp.225-228, 2013-12
  • 劣化した超高速デジタル信号を整形・伝送する配線技術
    安永 守利
    技術総合誌OHM/pp.6-7, 2013-12
  • Crosstalk-noise Reduction in GHz Domain Using Segmental Transmission Line
    Katsuyuki Seki; Kenji Kanazawa; Yasunaga Moritoshi
    Proceedings of 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS) 2013/pp.96-99, 2013-12
  • Signal Integrity Evaluation of Segmental Transmission Line under Real-world Application
    Hidefumi Inoue; Yasunaga Moritoshi; Kenji kanazawa; Noriy...
    Proceedings of 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS) 2013/pp.108-111, 2013-12
  • 遺伝的アルゴリズムを用いたSI改善技術―ノイズをもってノイズを制す―
    安永 守利
    電磁環境工学情報EMC/pp.61-70, 2013-11
  • SI, PI, EMIの最適設計に向けた遺伝的アルゴリズムの適用
    安永 守利
    電子情報通信学会第50回 機能集積情報システム研究会,信学技報 (FIIS2013)/(No. 365), 2013-11
  • 画像伝送によるセグメント分割伝送線の信号品質評価
    井上 栄史; 相部 範之; 安永 守利
    電子情報通信学会第51回 機能集積情報システム研究会,信学技報 (FIIS2013)/(No. 358), 2013-07
  • プリント基板電源品質の改善手法の基礎検討
    芝坂 一馬; 安永 守利
    電子情報通信学会第51回 機能集積情報システム研究会,信学技報 (FIIS2013)/(No. 357), 2013-07
  • Signal Integrity Improvement in Lossy Transmission Line Using Segmental Transmission Line
    Shimada Hiroki; Akita Shohei; Kuribara Yusuke; Yoshihara ...
    IEEE Proc. Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) 2012/pp.73-76, 2012-12
  • Crosstalk-noise Reduction Using Segmental Transmission Line
    Seki Katsuyuki; Shimada Hiroki; Yoshihara Ikuo; Yasunaga ...
    IEEE Proc. Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) 2012/pp.135-138, 2012-12
  • プラスチック部品の不良品判別の自動化法
    吉原 郁夫; 東上床 武史; 山森 一人; 関根 誠; 安永 守利
    宮崎大學工學部紀要/41/pp.343-348, 2012-07
  • 大規模TSP向けハイブリッドGAの交叉法の改善
    吉原 郁夫; 前田 晴信; 山森 一人; 相川 勝; 安永 守利
    宮崎大學工學部紀要/41/pp.327-329, 2012-07
  • C-12-15 反射波の重ね合わせによる超高速デジタル信号のシグナルインテグリティ改善技術(C-12.集積回路,一般セッション)
    安達 拓也; 栗原 佑輔; 秋田 翔平; 島田 弘基; 石嶋 秀敏; 吉...
    電子情報通信学会総合大会講演論文集/2012(2)/p.87, 2012-03
  • High Signal and Power Integrity Design for VLSI Packaging Using Genetic Algorithms
    Moritoshi Yasunaga; Hiroki Shimada; Shohei Akita; and Iku...
    Proc. The 17th Int’l Symp. on Artificial Life and Robotics 2012 (AROB 17th’12)/p.146-149, 2012-01
  • インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案(ネットワーク応用,FPGA応用及び一般)
    安永 守利; 島田 弘基; 秋田 翔平; 安達 拓也; 石嶋 秀敏; 栗...
    電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム/111(398)/pp.55-60, 2012-01
  • インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案(ネットワーク応用,FPGA応用及び一般)
    安永 守利; 島田 弘基; 秋田 翔平; 安達 拓也; 石嶋 秀敏; 栗...
    電子情報通信学会技術研究報告. RECONF, リコンフィギャラブルシステム/111(399)/pp.55-60, 2012-01
  • インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案(ネットワーク応用,FPGA応用及び一般)
    安永 守利; 島田 弘基; 秋田 翔平; 安達 拓也; 石嶋 秀敏; 栗...
    電子情報通信学会技術研究報告. VLD, VLSI設計技術/111(397)/pp.55-60, 2012-01
  • プロセッサ設計手法の現状と今後 : 高性能化を実現する設計フローとCADシステム(計算機システム)
    伊藤 則之; 安永 守利
    電子情報通信学会論文誌. D, 情報・システム/94(12)/pp.2004-2030, 2011-12
  • プロセッサ設計手法の現状と今後―高性能化を実現する設計フローとCADシステム―(サーベイ論文)
    伊藤則之; 安永守利
    電子情報通信学会論文誌/J94-D(12)/p.2004-2030, 2011-12
  • セグメント分割伝送線を用いたPCB分岐配線上の高速信号波形整形(異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
    栗原 佑輔; 秋田 翔平; 島田 弘基; 安達 拓也; 石嶋 秀敏; 吉...
    電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料/111(326)/pp.19-24, 2011-11
  • セグメント分割伝送線を用いたPCB分岐配線上の高速信号波形整形(異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
    栗原 佑輔; 秋田 翔平; 島田 弘基; 安達 拓也; 石嶋 秀敏; 吉...
    電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路/111(327)/pp.19-24, 2011-11
  • Signal-Integrity improvement based on the Segmental Transmission-Line
    Hiroki Shimada; Shohei Akita; Masami Ishiguro; Moritoshi ...
    Proc. IEEE 20th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS 2011)/pp.251-254, 2011-10